TRYKTE KRETSKORT
{"•Impedance control":"•Impedanskontroll","•FR4, FR4 High TG, FR4":"•FR4, FR4 høy TG, FR4","Delivery times":"","•RoHS / REACH":"•RoHS / REACH","•Rush service from 1 AT":"•Hastebehandling fra 1 AT","•Legacy document preparation":"•Forberedelse av eldre dokumenter","Solder resist and placement printing":"","•Blind, Buried Vias":"•Blinde, begravde viaer","Basic material":"","•halogen-free, CEM1/3, Rogers,":"•halogenfri, CEM1/3, Rogers,","Surface":"","•PCB thickness from 0.1-17.5mm":"•PCB tykkelse fra 0.1-17.5mm","Data preparation":"","•Max. Panel size up to 1500mm x 670mm":"•Maks. panelstørrelse opptil 1500mm x 670mm","•Smallest hole 0.075mm":"•Minste hull 0.075mm","•Number of layers up to 58":"•Antall lag opptil 58","•CAM data preparation":"•CAM databehandling","•Laser Microvias":"•Laser mikroviaer","•Different paint systems (including halogen-free) and colors":"•Ulike malingsystemer (inkludert halogenfrie) og farger","•Series from 10 AT":"•Serie fra 10 AT","•Scan Service":"•Skannetjeneste","•Aspect Ratio 20:1":"•Forhold 20:1","Technical data":"","•Smallest trace/spacing 50µm":"•Minste spor/avstand 50µm","Standards":"","•Data conversion":"•Datakonvertering","•Rigid flex and flex":"•Stiv fleks og fleksibel","•CAD layout service":"•CAD layouttjeneste","•UL listing":"•UL-listing","•Copper layer up to 1000µm":"•Kobberlag opptil 1000µm","•HAL lead-free, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (thick film technology) and others":"•HAL blyfri, HAL Pb/Sn, kjem. Ni/Au (ENIG), kjem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), kjem. Sn, kjem. Ag, OSP(Entek), galvanisk Ni/Au, karbon, Ag/Pt (tykkfilmteknologi) og andre","•Viaplugging":"•Via-plugging","•ISO 9001:2015 / IATF 16949":"•ISO 9001:2015 / IATF 16949","•Ceramic (Al2O3), polyimide and others":"•Keramikk (Al2O3), polyimid og andre","•Manufacturing according to IPC A600 class 2 and 3":"•Produksjon i henhold til IPC A600 klasse 2 og 3"}